在半導(dǎo)體器件制造工藝中，測(cè)試是保證器件出廠品質(zhì)的重要環(huán)節(jié)，通過(guò)檢測(cè)，能把生產(chǎn)制造中產(chǎn)生的一部分瑕疵品，依然性能不合格產(chǎn)品篩選出，或者通過(guò)檢測(cè)，獲知器件的性能參數(shù)，能進(jìn)行產(chǎn)品檔次的區(qū)別?！?/span>TC Wafer】

探針測(cè)試（cp）是硅片檢測(cè)中一個(gè)很重要的測(cè)試項(xiàng)目，探針測(cè)試應(yīng)用探針卡與晶圓里的壓焊點(diǎn)（pad）接觸以傳輸電信號(hào)。探針卡是測(cè)試儀器與待測(cè)器件（dut）間的接口，典型的探針卡是一類(lèi)帶有很多細(xì)針的的印刷電路板，這種細(xì)針和待測(cè)器件之間物理和電學(xué)接觸，探針傳遞出入晶圓測(cè)試結(jié)構(gòu)壓焊點(diǎn)電壓電流。即探針測(cè)試機(jī)臺(tái)是由探針卡上探針與晶圓里的測(cè)試接觸壓焊點(diǎn)接觸，測(cè)試機(jī)臺(tái)發(fā)送測(cè)試電信號(hào)通過(guò)探針及與探針接觸的壓焊點(diǎn)輸入到晶圓里的晶粒并獲得測(cè)試數(shù)據(jù)。

測(cè)試就是為了以下幾個(gè)目標(biāo)。第一，在晶圓送至封裝工廠以前，鑒別出合格的芯片。其次，器件/電路的電性參數(shù)開(kāi)展特性評(píng)估。工程師們須要監(jiān)測(cè)參數(shù)的分布狀態(tài)來(lái)維持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品的核算會(huì)給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績(jī)的反饋。合格芯片與不良品在晶圓里的位置在計(jì)算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來(lái)。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點(diǎn)。【TC Wafer】

晶圓測(cè)試是最主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著芯片的面積增大和密度提升使得晶圓測(cè)試的費(fèi)用越來(lái)越大。這樣一來(lái)，芯片須要更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間以及更加精密復(fù)雜的電源、機(jī)械裝置和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行測(cè)試工作和監(jiān)控測(cè)試結(jié)果。視覺(jué)檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴(kuò)大而更加精密和昂貴。芯片的技術(shù)人員被要求對(duì)測(cè)試模式引入存儲(chǔ)陣列。測(cè)試的技術(shù)人員在探索如何將測(cè)試流程更加簡(jiǎn)化而有效，例如在芯片參數(shù)評(píng)估合格后應(yīng)用簡(jiǎn)化的測(cè)試程序，另外也可以隔行測(cè)試晶圓里的芯片，依然同時(shí)進(jìn)行多個(gè)芯片的測(cè)試。

現(xiàn)在的晶圓也開(kāi)始在各大行業(yè)中得到應(yīng)用，另外廠家也必須做好晶圓測(cè)試，這樣才可以了解晶圓能否做到對(duì)應(yīng)的使用需求，所以在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，依然要了解一部分實(shí)際的操作流程，這樣才可以按照合理的操作流程完成對(duì)晶圓里的測(cè)試。

1、加強(qiáng)測(cè)試前的檢測(cè)【TC Wafer】

通常情況下，在開(kāi)展封裝以前，產(chǎn)品一定要是合格的產(chǎn)品，而且這樣就必須做好檢測(cè)，保證了新產(chǎn)品的出場(chǎng)質(zhì)量。所以在開(kāi)展晶圓測(cè)試以前，還一定要先對(duì)其中的設(shè)備完成檢測(cè)，要將晶圓能直接固定在卡盤(pán)上，之后加強(qiáng)電源方面的檢測(cè)，那樣才能做到測(cè)試準(zhǔn)備。

2、加強(qiáng)參數(shù)的檢測(cè)

無(wú)論是檢測(cè)其中的種類(lèi)，依然檢測(cè)這其中的次序，也是通過(guò)電子系統(tǒng)來(lái)控制的，所以需要通過(guò)自動(dòng)化技術(shù)來(lái)完成檢測(cè)，在現(xiàn)在的晶圓測(cè)試中，依然需要先檢測(cè)一下其中的參數(shù)，判斷一下這其中的分布情況，那樣才能做好測(cè)試方面的調(diào)整，假如說(shuō)在經(jīng)過(guò)測(cè)試后，產(chǎn)品不合格的話需要重新進(jìn)行調(diào)整，或者是直接淘汰，才能避免一些品質(zhì)不好的產(chǎn)品出廠。

其實(shí)晶圓測(cè)試【TC Wafer】很重要，不單單是應(yīng)該去做好準(zhǔn)備，而且還需要注意這其中的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)很重要，只有按照相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)完成測(cè)試后，才能確定產(chǎn)品是否合格，是否可以繼續(xù)使用，因此企業(yè)在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，還需要注意選擇專(zhuān)業(yè)的人員來(lái)完成，才會(huì)得到精準(zhǔn)的測(cè)試結(jié)果，從中出廠合格品質(zhì)好的晶圓產(chǎn)品。

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