MEMS微加熱芯片因其獨特的結(jié)構(gòu)和性能，近幾年受到國內(nèi)外廣泛關(guān)注，應(yīng)用于熱學(xué)MEMS傳感器領(lǐng)域。其以半導(dǎo)體材料單晶硅為基材，結(jié)合貴金屬、多晶硅等加熱材料，利用微納米加工技術(shù)中的光刻、濺射、刻蝕等工藝步驟，形成懸空式的MEMS熱學(xué)結(jié)構(gòu)。
MEMS芯片
