廣東瑞樂(lè)科技專注于高精度溫測(cè)、溫控設(shè)備的生產(chǎn)和研發(fā)定做，為半導(dǎo)體行業(yè)提供科學(xué)的國(guó)產(chǎn)解決方法，更多有關(guān)快速退火爐 ?TC Wafer ?晶圓測(cè)溫系統(tǒng)資訊請(qǐng)關(guān)注瑞樂(lè)官網(wǎng)。

RTP-Table-6 是在保護(hù)氣氛下的桌面手動(dòng)

快速退火系統(tǒng)，以紅外可見(jiàn)光加熱單片?

Wafer 或樣品，工藝時(shí)間短，控溫精度高，

適用 2-6 英寸晶片。相對(duì)于傳統(tǒng)擴(kuò)散爐退火

系 統(tǒng)和其他 RTP 系統(tǒng)，其獨(dú)特的腔體設(shè)計(jì)、

先進(jìn)的溫度控制技術(shù)和獨(dú)有的 RL900 軟件

控制系統(tǒng)，確保了極好的熱均勻性。【快速退火爐】

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產(chǎn)品特點(diǎn)

（PRODUCT FEATURES PRODUCT FEATURES）

紅外鹵素?zé)艄芗訜?，冷卻采用風(fēng)冷；

燈管功率 PID 控溫，可精準(zhǔn)控制溫度升溫，保證良好的重現(xiàn)性與

溫度均勻性；

采用平行氣路進(jìn)氣方式，氣體的進(jìn)入口設(shè)置在 Wafer 表面，避免退火過(guò)程中冷點(diǎn)產(chǎn)生，保證產(chǎn)品良好的溫度均勻性；

大氣與真空處理方式均可選擇，進(jìn)氣前氣體凈化處理；

標(biāo)配三組工藝氣體；

可測(cè)單晶片樣品的最大尺寸為 6 英寸（150mm）；

采用爐門(mén)安全溫度開(kāi)啟保護(hù)、溫控器開(kāi)啟權(quán)限保護(hù)以及設(shè)備急停

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安全保護(hù)三重安全措施，全方位保障儀器使用安全【快速退火爐】

行業(yè)應(yīng)用

（INDUSTRY APPLICATIONS）

安全保護(hù)三重安全措施，全方位保障儀器使用安全。

氧化物、氮化物生長(zhǎng)

硅化物合金退火

砷化鎵工藝

歐姆接觸快速合金

氧化回流

其他快速熱處理工藝

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基本配置

（BASIC CONFIGURATION BASIC CONFIGURATION）

最大產(chǎn)品尺寸 6 寸晶圓或者最大支持 150×150mm 產(chǎn)品

溫度范圍 室溫 ~1250℃

最高升溫速度 100℃ /s 可編程（此溫度為不含載盤(pán)的升溫速度） 20℃ /s（SiC 載盤(pán)）

溫度均勻度 ±5℃ ≤ 500℃ ±1% ＞ 500℃

溫度控制重復(fù)性 ±1℃

溫控方式 快速 PID 溫控

襯底冷卻方式 氮?dú)獯祾?/span>

工藝氣體 MFC 控制，常規(guī)三路氣體（N2 /O2 /GN2 ）

控制方式 工業(yè)電腦 +PC control【快速退火爐】

廣東瑞樂(lè)科技專注于高精度溫測(cè)、溫控設(shè)備的生產(chǎn)和研發(fā)定做，為半導(dǎo)體行業(yè)提供科學(xué)的國(guó)產(chǎn)解決方法，更多有關(guān)快速退火爐 ?TC Wafer??晶圓測(cè)溫系統(tǒng)資訊請(qǐng)關(guān)注瑞樂(lè)官網(wǎng)。