對(duì)半導(dǎo)體器件而言熱阻是一個(gè)很重要的參數(shù)和指標(biāo)，是會(huì)影響半導(dǎo)體性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。要是熱阻過(guò)大，那半導(dǎo)體器件的熱量就不能及時(shí)散出，造成半導(dǎo)體器件溫度過(guò)高，造成器件性能下降，甚至損壞器件。所以，半導(dǎo)體熱阻測(cè)試是不可缺少的，將為大家分享熱阻測(cè)試方式。【晶圓測(cè)溫系統(tǒng)】
半導(dǎo)體熱阻測(cè)試原理
熱阻指的是電子器件或材料對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙程度，半導(dǎo)體熱阻指的是半導(dǎo)體器件中傳遞熱量的阻力的大小。半導(dǎo)體熱阻可分為內(nèi)熱阻和外部熱阻。內(nèi)熱阻指的是器件內(nèi)材料間的熱阻，外部熱阻是器件與周圍環(huán)境間的熱阻。
半導(dǎo)體熱阻測(cè)試一般通過(guò)測(cè)量半導(dǎo)體器件兩端的溫度差及通過(guò)器件的電流推算器件發(fā)熱量，進(jìn)而推算出半導(dǎo)體熱阻的大小。【晶圓測(cè)溫系統(tǒng)】
半導(dǎo)體熱阻測(cè)試怎么測(cè)試？? ? 【無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)】
1.選擇測(cè)試儀器
一般采用對(duì)焦式熱阻計(jì)或紅外測(cè)溫儀，需要根據(jù)樣品尺寸、測(cè)量范圍、準(zhǔn)確度等要素來(lái)選擇。
2.準(zhǔn)備測(cè)試樣品
將待測(cè)半導(dǎo)體器件加在散熱器上，使之與環(huán)境實(shí)現(xiàn)熱平衡。
3.進(jìn)行測(cè)試
在一定載流條件下，采用選定測(cè)試儀器測(cè)量器件兩端的溫度差，并依據(jù)電流和電壓計(jì)算器件的功率和發(fā)熱量。
4.計(jì)算熱阻
依據(jù)測(cè)量出的溫度差和發(fā)熱量及器件表面積等參數(shù)，計(jì)算得到半導(dǎo)體器件的熱阻。
半導(dǎo)體熱阻測(cè)試方法
1.熱板法
將半導(dǎo)體器件放到一個(gè)恒溫的熱板上，測(cè)量熱板上的溫度分布，進(jìn)而計(jì)算半導(dǎo)體器件的熱阻。這種方法優(yōu)點(diǎn)在于測(cè)試精度高，主要適用于尺寸的半導(dǎo)體器件，不過(guò)測(cè)試成本比較高。
2.熱流法
通過(guò)測(cè)量半導(dǎo)體器件的熱流來(lái)計(jì)算熱阻。將半導(dǎo)體器件放在恒溫環(huán)境中，測(cè)量半導(dǎo)體器件的熱流和溫度分布來(lái)計(jì)算熱阻。熱流法測(cè)試速度快，比較適用于大批量測(cè)試。但使用的測(cè)試設(shè)備復(fù)雜，測(cè)試精度較低。【無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)】
3.熱像儀法
熱像儀法一般通過(guò)測(cè)量半導(dǎo)體器件表層的溫度分布來(lái)計(jì)算熱阻的一個(gè)方法。用熱像儀對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行拍攝，分析熱像儀圖像，計(jì)算熱阻。熱像儀法測(cè)試速度快，適合大批量測(cè)試。但測(cè)試設(shè)備較貴，測(cè)試精度較低。
4.熱電偶法
熱電偶法一般通過(guò)測(cè)量半導(dǎo)體器件的溫度分布來(lái)計(jì)算熱阻。將器件放在恒溫環(huán)境中，測(cè)量半導(dǎo)體器件表層的溫度分布，計(jì)算熱阻。這種方法測(cè)試精度高，主要適用于尺寸的器件，不過(guò)測(cè)試速度較慢。
5.熱阻測(cè)試儀法
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通過(guò)測(cè)量半導(dǎo)體器件兩端的溫差和器件的電流來(lái)計(jì)算熱阻。測(cè)試時(shí)需要把器件加熱至一定溫度，之后通過(guò)測(cè)試儀器測(cè)量器件的溫度和電流，進(jìn)而推算出器件的熱阻。熱阻測(cè)試儀法測(cè)試精度較高，實(shí)驗(yàn)室中用途廣泛，不過(guò)測(cè)試過(guò)程較為復(fù)雜。
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