3.1 AMS無(wú)線晶圓校準(zhǔn)與測(cè)量體系【TC Wafer】

AMS無(wú)線晶圓校準(zhǔn)與測(cè)量體系利用尖端技術(shù)，將眾多傳感器組件巧妙地融入晶圓之中，實(shí)現(xiàn)對(duì)加速度、振動(dòng)、水平度、調(diào)平角度、濕度及溫度等關(guān)鍵指標(biāo)的迅速檢測(cè)，進(jìn)而大幅提升半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)設(shè)備的調(diào)試效率。在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域，AMS的引入顯著優(yōu)化了設(shè)備的調(diào)試流程，并增強(qiáng)了生產(chǎn)流程的控制精確度。【TC Wafer】

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

1. 無(wú)線溫度數(shù)據(jù)采集：傳感器無(wú)需線纜連接，即可順暢傳輸數(shù)據(jù)，使得在復(fù)雜環(huán)境下，晶圓參數(shù)能夠通過(guò)無(wú)線方式輕松獲取。

2. 多指標(biāo)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)：AMS系統(tǒng)能精準(zhǔn)捕捉晶圓制造過(guò)程中的加速度、振動(dòng)、水平度、調(diào)平角度以及環(huán)境濕度和溫度等核心數(shù)據(jù)。

3. 卓越精度與靈敏度：傳感器設(shè)計(jì)精良，其高精度和高靈敏度完全符合業(yè)界嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

4. 助力流程優(yōu)化與驗(yàn)證：系統(tǒng)能夠分析在特定工藝條件下收集的數(shù)據(jù)，進(jìn)而微調(diào)工藝步驟，確保產(chǎn)品性能達(dá)到最優(yōu)。

   【TC Wafer】

5. 輕巧便捷的設(shè)計(jì)：AMS體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)輕巧，靈活適應(yīng)各類設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其適合空間緊湊的場(chǎng)所。

6. 節(jié)能高效性能：在不降低系統(tǒng)性能的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了低功耗運(yùn)行，保證系統(tǒng)能夠持久穩(wěn)定地工作。