【TC Wafer】晶圓測溫系統(tǒng)，憑借我們自主研發(fā)的核心技術(shù)，創(chuàng)造性地將耐高溫?zé)犭娕紓鞲衅髑度刖A表層，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓制程中溫度波動(dòng)的實(shí)時(shí)追蹤與詳盡記錄。這一創(chuàng)新系統(tǒng)為半導(dǎo)體生產(chǎn)流程引入了高效且穩(wěn)定的監(jiān)控機(jī)制，助力制造商精準(zhǔn)把控并優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)。

產(chǎn)品獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

1. 超凡耐高溫性能：熱電偶傳感器擁有卓越的1200℃耐高溫能力，使TC Wafer成為監(jiān)控極端溫度條件下半導(dǎo)體生產(chǎn)過程的理想選擇。
2. 精確實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測：TC Wafer能夠?qū)崟r(shí)提供晶圓上特定位置的精確溫度讀數(shù)，確保對(duì)制程溫度的嚴(yán)密把控。
3. 全晶圓溫度分布圖：通過晶圓上多點(diǎn)的溫度數(shù)據(jù)采集，系統(tǒng)可生成全面的晶圓溫度分布圖，幫助用戶迅速識(shí)別并處理加熱或冷卻不均的問題。
4. 瞬態(tài)溫度動(dòng)態(tài)捕捉：無論是升溫、降溫過程，還是恒溫階段及延遲時(shí)間等關(guān)鍵參數(shù)的微妙變化，TC Wafer都能精準(zhǔn)捕捉，為工藝的深度優(yōu)化提供堅(jiān)實(shí)數(shù)據(jù)支撐。

1. 制程控制與優(yōu)化助手：通過持續(xù)監(jiān)測晶圓在熱處理中的溫度變遷，工程師得以精準(zhǔn)調(diào)整工藝參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的提升與產(chǎn)品質(zhì)量的保障。
2. 廣泛晶圓尺寸兼容性：【TC Wafer】的靈活設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)從2英寸到12英寸的不同晶圓尺寸，滿足多樣化的制造需求。

【TC Wafer】晶圓高精度測溫系統(tǒng)不僅提升了溫度監(jiān)測的精度與范圍，更為半導(dǎo)體制造業(yè)帶來了前所未有的制程優(yōu)化機(jī)會(huì)。