RTD Wafer晶圓測溫系統(tǒng)
RTD Wafer晶圓測溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術將RTD傳感器集成到晶圓表面，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關鍵的工藝參數(shù)。
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產(chǎn)品優(yōu)勢：
1. ±0.05℃高精度測溫監(jiān)測：RTD傳感器能夠提供高精度的溫度讀數(shù)，確保半導體制造過程中的關鍵步驟能夠在最佳溫度下進行，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量至關重要。
2. 實時測溫數(shù)據(jù)獲?。?/span>通過RTD Wafer，可以實時監(jiān)測晶圓在熱處理和刻蝕過程中的溫度變化，實現(xiàn)即時調(diào)整工藝參數(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)效率。
4.?測溫數(shù)據(jù)分析能力：測量后的數(shù)據(jù)通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。
5. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
6. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測：在晶圓上支持多達81個位置同時進行溫度監(jiān)測，從而獲得全面的熱分布圖。
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RTD Wafer 晶圓測溫系統(tǒng) |
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Wafer尺寸 |
2”、3”、4”、6”、8”、12” |
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測溫點數(shù) |
1-81 |
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溫度范圍 |
-40-250℃(-40-15℃；15-250℃) |
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溫度精度 |
±0.05℃ |
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sensor to sensor |
±0.05℃ |
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測溫元件 |
RTD |
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晶圓材質(zhì) |
硅片/ 藍寶石等 |
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通信方式 |
1、有線數(shù)據(jù)采集+無線數(shù)據(jù)傳送到軟件平臺； 2、無線數(shù)據(jù)采集+無線數(shù)據(jù)傳送到軟件平臺； |
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采樣頻率 |
1Hz |
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測溫軟件 |
測溫專用軟件，實時顯示溫度場剖面圖及實時升溫曲線圖 |
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配套主機 |
測溫系統(tǒng)配套主機 |
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應用場景 |
前段刻蝕Front Track Systems、靜電卡盤（ESC）、 加熱板 Hot Plates、致冷盤 Cold Plates、 光刻 HMDS Chambers、涂膠Photoresist Coating、 顯影機Developer、后端探測 Backend detection |
溫度數(shù)據(jù)采集卡
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項目 |
TCW Wafer溫度數(shù)據(jù)采集卡 ? |
RTD Wafer溫度數(shù)據(jù)采集卡 ? |
On Wafer溫度數(shù)據(jù)采集卡 ? |
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溫度分辨率 |
0.1℃ |
0.05℃ |
0.1℃ |
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測量精度 |
±1.1℃/0.4% ? |
±0.05℃ |
±0.1℃ |
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通道數(shù) |
1-34 |
1-97 |
1-81 |
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傳感器接口 |
DB37 |
DB62/ DB78 |
無線傳輸 |
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輸入電壓 |
5V DC |
5V DC |
5V DC |
