AGS無線晶圓校準測量系統(tǒng)

AGS 無線校準測量晶圓系統(tǒng)將傳感器模塊集成到晶圓上實現(xiàn)高精度的間隙測量，對于薄膜沉積、濺射和蝕刻等半導體工藝，AGS提高一致性和工藝良率，以實現(xiàn)精確和可重復的設(shè)置，實現(xiàn)在真空下快速進行非接觸間隙測量和平行度調(diào)整，提高一致性、機臺使用率和重復性。

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產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、實時提供測量參數(shù)：能夠?qū)崟r提供測量參數(shù)，使得操作人員可以快速調(diào)整和優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低耗材費用。

2、實現(xiàn)精確校準：能夠以+/-25微米的精度進行間隙測量，間隙分辨率達到+/-5微米。

3、無線作業(yè)方式：AGS 系統(tǒng)的無線操作減少了物理連接的情況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。

4、支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5、輕巧的設(shè)計：AGS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

6、低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。