無線晶圓（Wafer）通常是指嵌入了無線通信功能的晶圓，用以在半導體制造過程中實時監(jiān)測晶圓的各種參數(shù)，如溫度、壓力、濕度等，無線晶圓測試系統(tǒng)是一種用于對集成電路（IC）晶圓進行測試和分析的系統(tǒng)，主要是通過無線通信技術實現(xiàn)晶圓與測試設備之間的數(shù)據(jù)傳輸，從而提供更靈活的測試方案。以下是無線晶圓測試系統(tǒng)的工作原理：
傳感器和電路嵌入：在晶圓制造過程中，微小的傳感器被嵌入晶圓表面或內(nèi)部的特定位置。在IC晶圓制造過程中，傳感器和測試電路被嵌入到晶圓上，這類傳感器還可以用于測量不同的電學參數(shù)，如電流、電壓、頻率等。測試電路可能包含了一些邏輯電路，用以執(zhí)行特定的測試任務，嵌入在晶圓上的傳感器測量電學參數(shù)，并把測量結果轉換為數(shù)字信息。無線通信芯片將這些數(shù)據(jù)編碼成無線信號，發(fā)給外部設備。
RFID芯片：在晶圓上的每一個傳感器附近，嵌入一個小型的RFID芯片。這類芯片具有無線通信功能，能通過無線電信號與外部讀寫器進行通信。
一種RFID芯片【晶圓測溫系統(tǒng)】
讀寫器：讀寫器是個外部設備，它產(chǎn)生無線電信號，用以與嵌入在晶圓上的RFID芯片進行通信。讀寫器可以收集來自晶圓上多個傳感器的數(shù)據(jù)。
無線通信：當讀寫器發(fā)送無線電信號時，晶圓上的RFID芯片會接收信號，并從傳感器中讀取數(shù)據(jù)。相關數(shù)據(jù)有可能是溫度、壓力等參數(shù)的測量值。
數(shù)據(jù)傳輸：RFID芯片將傳感器數(shù)據(jù)編碼成數(shù)字信號，并且通過回復信息將數(shù)據(jù)傳回讀寫器。讀寫器接收這類回復信息，并把數(shù)據(jù)傳輸?shù)酵獠康臄?shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
數(shù)據(jù)分析與應用：外部的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)接受到晶圓傳感器的數(shù)據(jù)后，還可以進行有效的數(shù)據(jù)分析和處理。相關數(shù)據(jù)可用作監(jiān)測制造過程中的各種參數(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)流程，預防問題，提高工作效率等。接收設備將接受到的數(shù)據(jù)傳輸?shù)綔y試系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理模塊。在這里，數(shù)據(jù)會被分析、處理和解釋，以獲得有關IC晶圓性能和功能的信息。測試系統(tǒng)也可以根據(jù)測試結果判斷晶圓是否符合規(guī)格。
數(shù)據(jù)讀取和分析【晶圓測溫系統(tǒng)】
測試激勵：測試系統(tǒng)通過外部測試激勵源向晶圓發(fā)送測試信號，這些信號有可能是電信號、射頻信號等，用以激勵晶圓上的電路。測試信號能是特定的測試模式，用以檢測電路的性能和質量。
