RTD Wafer【晶圓測(cè)溫系統(tǒng)】，依托于我們自主研發(fā)的前沿技術(shù)，創(chuàng)新性地將RTD傳感器融入晶圓表層，從而能夠持續(xù)、穩(wěn)定地追蹤并記載晶圓在整個(gè)制造流程中的溫度波動(dòng)情況。這一系統(tǒng)為半導(dǎo)體生產(chǎn)線引入了一種革新性的監(jiān)控手段，助力制造商精準(zhǔn)把控和優(yōu)化那些對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要的工藝參數(shù)。

瑞樂獨(dú)家研發(fā)的DUAL SHIELD技術(shù)，以其出色的抗干擾特性，確保了傳感器在復(fù)雜的干法刻蝕環(huán)境中仍能穩(wěn)定運(yùn)行，精準(zhǔn)捕捉每一個(gè)刻蝕工藝的溫度變化。同時(shí)，我們的TEMP-BLOCK技術(shù)使得系統(tǒng)在高溫作業(yè)環(huán)境下，依然能夠提供準(zhǔn)確的制程溫度監(jiān)測(cè)。【晶圓測(cè)溫系統(tǒng)】

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

1. 超高精度測(cè)溫：RTD傳感器提供±0.05℃的極致精度，保障半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)能在最優(yōu)溫度條件下執(zhí)行，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的把控至關(guān)重要。
2. 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)捕獲：RTD Wafer實(shí)現(xiàn)晶圓在熱處理和刻蝕過程中溫度變化的即時(shí)監(jiān)控，助力生產(chǎn)線即時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)，以達(dá)到生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。
3. 智能數(shù)據(jù)分析：系統(tǒng)搭載的軟件能對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行深入分析，為優(yōu)化工藝參數(shù)提供數(shù)據(jù)支持，從而助力提升產(chǎn)量與產(chǎn)品質(zhì)量。
4. 工藝調(diào)整與驗(yàn)證：系統(tǒng)能夠分析在實(shí)際工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)，為調(diào)整刻蝕等關(guān)鍵工藝步驟提供數(shù)據(jù)支撐，確保達(dá)到最佳性能。
5. 全方位熱分布監(jiān)控：晶圓上最多可支持81個(gè)測(cè)溫點(diǎn)，同步進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，繪制出全面的熱分布圖，為工藝優(yōu)化提供全面視角。

RTD無線【晶圓測(cè)溫系統(tǒng)】不僅提升了半導(dǎo)體制造的精度與效率，更為整個(gè)行業(yè)帶來了革命性的溫度監(jiān)測(cè)解決方案。