?On Wafer WHS高溫?zé)o線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)

On ?Wafer 高溫?zé)o線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)通過(guò)自主研發(fā)的核心技術(shù)將傳感器嵌入晶圓集成，實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄晶圓在制程過(guò)程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過(guò)程提供一種高效可靠的方式來(lái)監(jiān)測(cè)和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。瑞樂(lè)提供核心的DUAL SHIELD技術(shù)，具有強(qiáng)抗干擾能力，可實(shí)現(xiàn)在干法刻蝕環(huán)境中正常工作，精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)刻蝕工藝溫度；結(jié)合核心的TEMP-BLOCK技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高溫環(huán)境中，精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)制程溫度。

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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1. 無(wú)線測(cè)溫采集：傳感器無(wú)需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過(guò)無(wú)線通信方式進(jìn)行溫度測(cè)量。

2.實(shí)時(shí)測(cè)溫監(jiān)測(cè)：系統(tǒng)可以提供實(shí)時(shí)溫度讀數(shù)，通過(guò)測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)觀察晶圓在工藝過(guò)程中的溫度變化過(guò)程。

3. 滿足高精度測(cè)量：采用高精度溫度傳感器確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，晶圓生產(chǎn)過(guò)程中精確控制工藝條件至關(guān)重要。

4.測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)分析能力：測(cè)量后的數(shù)據(jù)通過(guò)軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 支持過(guò)程調(diào)整與驗(yàn)證：通過(guò)分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測(cè)：在晶圓上支持多達(dá)81個(gè)位置同時(shí)進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，從而獲得全面的熱分布圖。

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